第18回 PDEAパワーデバイスセミナー

SiCパワーデバイスの実用化迫る

日時: 2019年03月20日　13:00～18:50
会場: TKPガーデンシティPREMIUM仙台西口
主催: パワーデバイス・イネーブリング協会（PDEA）
協賛: （株）アドバンテスト
後援: 宮城県
東北経済産業局
東京大学VDEC
日本電子デバイス産業協会（NEDIA）
特別協力: （株）産業タイムズ社
参加費: 5,000円（税込）／1名（講演資料、名刺交換会費含む）
定員: 80名　※定員に達し次第、お申込みを締め切らせていただきます。

企画趣旨

ワイドバンドギャップ半導体SiCを採用した、パワーデバイスの実用化が迫ってきました。口火を切るのは車載用途です。電気自動車（EV）やハイブリッド車（HV）などの環境対応車、そのモーター駆動部から搭載が始まる予定です。SiC搭載にともない、高耐熱駆動やスイッチングロスの低減など、様々なデバイス特性が期待されています。また、SiCデバイス製造装置・材料、あるいは自動車駆動部に配備される冷却システムなどの周辺部材も含め、新規ビジネスの台頭にも大きな期待が寄せられています。
そこでPDEAでは、実用化迫るSiCパワーデバイスに焦点を当て、市場規模やデバイスとしての完成度、さらには課題への対応など、実用化を前提としたトータルな視点からSiCパワーを探っていきます。
東北域の経済振興も絡ませ、貴社事業戦略構築のための有効情報として、ぜひ同セミナーにご参加ください。

セミナープログラム

※ 講演者・講演タイトルは都合により変更する場合があります。ご了承下さい。

【講演】電子デバイスにおけるパワーデバイスの位置づけと市場展望 13：00－13：35: 講師

（株）産業タイムズ社　電子デバイス産業新聞　副編集長
稲葉雅巳氏

【講演】パワーデバイスの進化とSiC実用化が引き起こす変革 13：35－14：35: 講師

筑波大学　数理物質系　物理工学域　教授
岩室憲幸氏

【講演】車載用パワー半導体の小型高信頼性化技術 14：35－15：25: 講師

富士電機（株）電子デバイス事業部開発統括部パッケージ開発部 SiCモジュール課
両角朗氏

【講演】パワーデバイス・イネーブリング協会のご紹介 15：25－15：30: 一般社団法人　パワーデバイス・イネーブリング協会
江越広弥

休憩 (15：30－15：40)

【講演】車載を睨むSiCデバイス実用化技術 15：40－16：30: 講師

（株）デンソー　エレクトロニクス研究部　パワエレ応用研究室　室長
山田隆弘氏

【講演】 SiCパワーデバイスの超高電圧用途への応用 16：30－17：20: 講師

福島SiC応用技研（株）副社長
大阪大学大学院
中村孝氏

講師を囲む名刺交換会 17：20－18：50